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 Preparation and properties of Cu6Sn5 intermetallic-bonded diamond grinding wheel for thinning SiC wafer SiC晶片减薄用Cu6Sn5金属间结合金刚石砂轮的制备与性能
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期刊：Diamond and Related Materials 作者：Shuai-peng Chen; Hao Li; Xi-yue Kang; Yao Jiang; Wenbo Ma; et al 出版日期：2024-12-01 |
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