Reliability Study and Thermal Performance of LEDs on Molded Interconnect Devices (MID) and PCB

已完结

文献求助详情

标题	Reliability Study and Thermal Performance of LEDs on Molded Interconnect Devices (MID) and PCB
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/6287639/8274985/08456487...
DOI	10.1109/access.2018.2869017 doi
其它	期刊：IEEE Access 作者：Mahdi Soltani; Moritz Freyburger; Romit Kulkarni; Rainer Mohr; Tobias Groezinger; Andre Zimmermann 出版日期：2018-09-07
求助人	Tao 在 2026-03-10 15:41:20 发布自上海，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。

上个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

不忘初心，牢记使命，为科研工作者服务

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 田様的应助被科研通管家采纳，获得10

刚刚; 傲慢与偏见发布了新的文献求助10

刚刚; 充电宝的应助被科研通管家采纳，获得30

刚刚; quanhua发布了新的文献求助10

刚刚; bkagyin上传了应助文件

刚刚; 烟花的应助被科研通管家采纳，获得10

刚刚; 华仔的应助被科研通管家采纳，获得10

刚刚; SciGPT上传了应助文件

刚刚; LLL完成签到，获得积分10

刚刚; 完美世界的应助被Cc采纳，获得10

1秒前; CipherSage的应助被liang采纳，获得10

1秒前; xxxgoldxsx完成签到，获得积分10

1秒前; yuiiuy发布了新的文献求助10

2秒前; CodeCraft的应助被怕孤单的绿柏采纳，获得10

2秒前; 无花果上传了应助文件

2秒前; 恐怖稽器人完成签到，获得积分10

2秒前; minnn发布了新的文献求助30

3秒前; 小马甲的应助被阿哲采纳，获得10

3秒前; 风中初兰完成签到，获得积分10

3秒前; 顺心致远完成签到，获得积分10

4秒前; 小秦大qq完成签到，获得积分20

4秒前; CodeCraft上传了应助文件

4秒前; ecrrry发布了新的文献求助10

4秒前; 小周完成签到，获得积分10

5秒前; LLL发布了新的文献求助10

5秒前; wt完成签到，获得积分10

5秒前; wf完成签到，获得积分10

6秒前; 小马甲的应助被哈哈哈哈哈采纳，获得10

6秒前; sky完成签到，获得积分10

6秒前; gzmejiji完成签到，获得积分10

7秒前; 丘比特上传了应助文件

7秒前; LLY的应助被风中初兰采纳，获得10

7秒前; 科研通AI6.2的应助被含蓄思远采纳，获得10

7秒前; 熊饼干发布了新的文献求助10

7秒前; bo完成签到，获得积分0

7秒前; CRR完成签到，获得积分10

7秒前; 文献发布了新的文献求助10

8秒前; 现代的宝马完成签到，获得积分10

8秒前; hui完成签到，获得积分10

8秒前; 科研通AI6.2上传了应助文件

8秒前