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 Low-Resistance Cu–Cu Bonding With the Formic Acid-Treated Co Passivation Layer 具有甲酸处理Co钝化层的低电阻Cu-Cu键合
相关领域
钝化
图层（电子）
材料科学
甲酸
铜
冶金
复合材料
化学
色谱法
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Yun-Hao Shao; Guo-liang CHEN; Xinwei Wu; Haijiao Xie; Xin-Ping Qu 出版日期：2025-01-01 |
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