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 Energy-efficient thermal management of 11 kW multi-chip arrays via biomimetic hierarchical embedded liquid cooling 相关领域
计算机冷却
电子设备和系统的热管理
可扩展性
热的
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热流密度
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机械工程
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材料科学
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期刊：SSRN Electronic Journal 作者：Xing Zhou; Yanmei Kong; Yuxin Ye; Binbin Jiao; Ruiwen Liu; et al 出版日期：2026-01-01 |
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