Thermal resistance modeling of back-end interconnect and intrinsic FinFETs, and transient simulation of inverters with capacitive loading effects

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标题	Thermal resistance modeling of back-end interconnect and intrinsic FinFETs, and transient simulation of inverters with capacitive loading effects
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7824662/7838021/07838550...
DOI	10.1109/iedm.2016.7838550 doi
其它	期刊：2016 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者：Jhih-Yang Yan; Sun-Rong Jan; Yu-Jiun Peng; H. H. Lin; W. K. Wan; et al 出版日期：2017-02-08
求助人	生椰小与在 2026-03-19 16:29:28 发布自上海，悬赏 10 积分
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