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Development of Large RDL Interposer Package: RDL-first FOWLP and 2.5D FO-Interposer |
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期刊:2024 IEEE 26th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:Soon Wee Ho; Soh Siew Boon; Lau Boon Long; Hsiao Hsiang-Yao; Sharon Lim Pei Siang; Vempati Srinivasa Rao 出版日期:2024 |
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(2025-6-4)