Grain boundary evolution during low-strain grain boundary engineering achieved by strain-induced boundary migration in pure copper

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标题	Grain boundary evolution during low-strain grain boundary engineering achieved by strain-induced boundary migration in pure copper 纯铜低应变晶界工程中的晶界演化相关领域晶界材料科学再结晶（地质）退火（玻璃）电子背散射衍射动态再结晶冶金晶界强化铜复合材料微观结构地质学热加工古生物学
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.msea.2021.142532
DOI	10.1016/j.msea.2021.142532 doi
求助人	健忘洋葱在 2025-12-11 13:40:13 发布自广西，悬赏 10 积分
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