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 (Invited) Baseplate Materials for Securing Reliability of Wide Band Gap Power Semiconductor Module Operating at High Temperatures 用于确保在高温下工作的宽带隙功率半导体模块的可靠性的（邀请）基板材料
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期刊：ECS Meeting Abstracts 作者：Hiroki Takahashi; Takeshi Anzai; Fumiki Kato; Shinji Sato; Hidekazu Tanisawa; et al 出版日期：2015-07-07 |
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