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标题
(Invited) Baseplate Materials for Securing Reliability of Wide Band Gap Power Semiconductor Module Operating at High Temperatures
用于确保在高温下工作的宽带隙功率半导体模块的可靠性的（邀请）基板材料
相关领域
结温 材料科学 电源模块 热膨胀 陶瓷 可靠性（半导体） 功率半导体器件 焊接 半导体 功率（物理） 热阻 基质（水族馆） 功率密度 光电子学 机械工程 电气工程 工程物理 热的 复合材料 工程类 地质学 物理 海洋学 气象学 量子力学 电压
网址
https://doi.org/10.1149/ma2015-02/30/1122
DOI
10.1149/ma2015-02/30/1122 doi
其它 期刊：ECS Meeting Abstracts
作者：Hiroki Takahashi; Takeshi Anzai; Fumiki Kato; Shinji Sato; Hidekazu Tanisawa; et al
出版日期：2015-07-07
求助人
wangli 在 2025-12-15 21:20:15 发布自天津，悬赏 10 积分
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