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Slurry components in metal chemical mechanical planarization (CMP) process: A review
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化学机械平面化 泥浆 材料科学 金属 化学反应 腐蚀 图层(电子) 浅沟隔离 化学改性 冶金 纳米技术 复合材料 化学 有机化学 高分子化学 沟槽
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DOI
10.1007/s12541-016-0201-y doi
其它 期刊:International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
作者:Dasol Lee; Hyunseop Lee; Haedo Jeong
出版日期:2016-12-01
求助人
小工 在 2025-10-30 12:52:37 发布自北京,悬赏 10 积分
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