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 The Interfacial Delamination and Fracture Behavior of Cu-filled Through Glass Vias (TGVs) Interposer Package with Multi-Layer RDLs under Thermo-mechanical Loads 热机械载荷下铜填充玻璃通孔（TGVs）内插封装的界面分层和断裂行为
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期刊： 作者：Zhen Sun; Jia-Ao Chen; Ming-Sheng Luo; Guang-Chao Lyu; Xin-Ping Zhang 出版日期：2025-08-05 |
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