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 Eutectic bonding of copper to ceramics for thermal dissipation applications – A review 散热用铜与陶瓷的共晶结合
相关领域
材料科学
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期刊：Journal of the European Ceramic Society 作者：Wei‐Hsing Tuan; Shao‐Kuan Lee 出版日期：2014-07-29 |
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