A review of thermal performance of 3D stacked chips

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标题	A review of thermal performance of 3D stacked chips
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2024.126212
DOI	10.1016/j.ijheatmasstransfer.2024.126212 doi
其它	期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Zhiqiang Wang; Rui Dong; Rihong Ye; Salvinder Singh Karam Singh; Shaofeng Wu; et al 出版日期：2024-09-16
求助人	sehnhsu 在 2026-10-28 19:49:27 发布自美国，悬赏 10 积分
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