Mechanistic Insight into Bis(amino) Copper Formate Thermochemistry for Conductive Molecular Ink Design

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标题	Mechanistic Insight into Bis(amino) Copper Formate Thermochemistry for Conductive Molecular Ink Design
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.0c08645
DOI	10.1021/acsami.0c08645 doi
其它	期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Homin Shin; Xiangyang Liu; Thomas Lacelle; Ryan J. MacDonell; Michael S. Schuurman; et al 出版日期：2020-06-26
求助人	寂寞的友容在 2026-10-28 20:53:19 发布自中国，悬赏 10 积分
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