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 Thermal management of through-silicon vias and back-end-of-line layers in 3D ICs: A comprehensive review 3D IC中硅通孔和后端层的热管理：综合综述
相关领域
生产线后端
三维集成电路
硅
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通过硅通孔
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Hengyou Zhang; Miao Tian; Xiaokun Gu 出版日期：2025-02-20 |
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