Development of Ceria Slurry for Enhanced Chemical Mechanical Polishing (CMP) Performance

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标题	Development of Ceria Slurry for Enhanced Chemical Mechanical Polishing (CMP) Performance 增强化学机械抛光性能的氧化铈浆料的研制相关领域化学机械平面化抛光泥浆材料科学冶金复合材料
网址	https://doi.org/10.1149/ma2024-01201275mtgabs
DOI	10.1149/ma2024-01201275mtgabs doi
其它	期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM) 作者：Taesung Kim; Jae‐Won Lee 出版日期：2024-08-09
求助人	羊yang 在 2025-07-29 20:48:13 发布自湖北，悬赏 10 积分
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