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Effective Post-TSV-DRIE Wet Clean Process for through Silicon Via Applications
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材料科学 光刻胶 电介质 深反应离子刻蚀 薄脆饼 光电子学 硅 复合材料 电容 铜互连 反应离子刻蚀 电极 蚀刻（微加工） 物理化学 化学 图层（电子）
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7542794/7545393/07545659...
DOI
10.1109/ectc.2016.383 doi
其它 期刊：Electronic Components and Technology Conference
作者：Laura B. Mauer; J. Taddei; John Clark; Kenji Nulman; Stephen Olson; et al
出版日期：2016-08-18
求助人
卞仁吉 在 2026-09-22 09:40:36 发布自浙江，悬赏 10 积分
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