| 标题 |
Integration using inorganic BARC in a via-first dual-damascene process with low-k dielectric |
| 网址 | |
| DOI |
10.1117/12.536282
doi
|
| 其它 |
期刊:SPIE Advanced Lithography 作者:Jun-Kyu Ahn; Seonbeen Choi; Young Keun Kim; Ki-yeop Park; J. Choi; et al 出版日期:2004-05-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)