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Breaking Thermal Conductivity-Electrical Resistivity Trade-Off in Liquid Metal-Based Thermal Interface Materials via Interface Engineering |
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期刊:Adv Mater 作者:Shen J, Jiang H, Huang J, Wang H, Wang Z, Zhao H, Wang X, Sun H, Yan F, Wang H, Zhu M, Lin Y, Wang G 出版日期:2026-07-06 |
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(2025-6-4)