Thermal and Performance Analysis of Back-side Power Delivery Network beyond 3nm Technology Node

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标题	Thermal and Performance Analysis of Back-side Power Delivery Network beyond 3nm Technology Node
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10183871/10183917/101839...
DOI	10.23919/snw57900.2023.10183952 doi
其它	期刊：2023 Silicon Nanoelectronics Workshop (SNW) 作者：Haoyu Zhang; Linlin Cai; Yutao Chen; Jianwen Lin; Wangyong Chen 出版日期：2023-07-22
求助人	白鹭在 2026-04-15 16:41:16 发布自江苏，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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