Thermal issues related to hybrid bonding of 3D-stacked high bandwidth memory: A comprehensive review

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标题	Thermal issues related to hybrid bonding of 3D-stacked high bandwidth memory: A comprehensive review
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	SH Lee, SJ Kim, JS Lee, SH Rhi - Electronics, 2025 - mdpi.com
求助人	BUG 在 2026-05-30 22:56:06 发布自北京，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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