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 Structural optimization design of LTCC substrate and their impacts on thermal performances of system-in-package 相关领域
热导率
材料科学
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Ge Shi; Zhong Yu; Zheng Xu; Xing Yao Zeng; Yan Wei Dai; et al 出版日期：2026-01-05 |
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(2025-6-4)
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