ULTRA THIN CHIPS STACKING ON TSV SILICON INTERPOSER USING BACK-TO-FACE TECHNOLOGY

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标题	[高分] ULTRA THIN CHIPS STACKING ON TSV SILICON INTERPOSER USING BACK-TO-FACE TECHNOLOGY
网址	http://meridian.allenpress.com/ism/article-pdf/2012/1/000710...
DOI	10.4071/isom-2012-wa61 doi
其它	期刊：International Symposium on Microelectronics 作者：G. Parès; F. Schnegg; A. Attard; D. Cruau; F. De Crecy; et al 出版日期：2015-10-22
求助人	陶陶在 2026-10-28 20:35:46 发布自美国，悬赏 100 积分
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