Reliability of fine-pitch through-vias in glass interposers and packages for high-bandwidth computing and communications

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标题	Reliability of fine-pitch through-vias in glass interposers and packages for high-bandwidth computing and communications
网址	http://link.springer.com/article/10.1007/s10854-018-9384-6/f...
DOI	10.1007/s10854-018-9384-6 doi
其它	期刊：Journal of materials science. Materials in electronics 作者：K. Demir; Vijay Sukumaran; Yoichiro Sato; A. El Amrani; Koushik Ramachandran; et al 出版日期：2018-06-01
求助人	超负荷在 2026-10-28 17:40:56 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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