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标题
A review on advanced carbon-based thermal interface materials for electronic devices
相关领域
材料科学 电子设备和系统的热管理 接口(物质) 传热 纳米技术 数码产品 领域(数学) 计算机科学 机械工程 工程物理 工程类 电气工程 物理 数学 气泡 最大气泡压力法 并行计算 纯数学 热力学
网址
DOI
10.1016/j.carbon.2020.06.012 doi
其它 期刊:Carbon
作者:Junaid Khan; Syed Abdul Momin; M. Mariatti
出版日期:2020-07-02
求助人
专一的复天 在 2026-09-01 09:58:34 发布自四川,悬赏 10 积分
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