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 Abrasive Materials for Semiconductor Chemical Mechanical Polishing: Composition, Performance, and Emerging Trends 相关领域
材料科学
化学机械平面化
浅沟隔离
磨料
泥浆
纳米技术
半导体工业
沟槽
半导体
冶金
半导体材料
工程物理
化学过程
电流（流体）
半导体器件制造
半导体器件
机械强度
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Xianlian Lin; Jiali Wang; Shuhao Cai; Yongjiang Wang; Zhenguo Liu 出版日期：2026-05-19 |
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