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 Flip-Chip Photonic-Electronic Integration Platform for Co-Packaged Optics Using a Glass Substrate with Vertically-Coupled Beam Expanding Lens 相关领域
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期刊： 作者：Yasutaka Mizuno; Kunio Kobayashi; Shingo Nakamura; Masaki Migita; Hajime Arao; et al 出版日期：2025-05-27 |
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