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 Novel Metal Based Thermal Interface Materials for Flip Chip Ball Grid Array Packages 用于倒装芯片球栅阵列封装的新型金属基热界面材料
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期刊： 作者：Karthik Visvanathan; Arindam Chowdhury; Sachin S. Deshmukh; Sergio A Chan Arguedas; Krishna Valavala; et al 出版日期：2025-05-27 |
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