| 标题 |
  Glass Frit Jetting for Advanced Wafer-Level Hermetic Packaging 用于先进晶圆级密封封装的玻璃料喷射
相关领域
熔块
薄脆饼
材料科学
复合材料
晶圆级封装
阳极连接
工程制图
光电子学
工程类
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials 作者：Ali Roshanghias; Jochen Bardong; Alfred Binder 出版日期：2022-04-11 |
| 求助人 | |
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