Effective elastic modulus of underfill material for flip-chip applications

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标题	Effective elastic modulus of underfill material for flip-chip applications
网址	https://doi.org/10.1109/6144.991175
DOI	10.1109/6144.991175 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者： Jianmin Qu; C.P. Wong 出版日期：2002
求助人	Mry 在 2026-01-21 21:00:29 发布自江苏，悬赏 10 积分
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