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标题
System-Level Thermal Characterization of Hybrid Cu Bonded HBM on 2.5D Advanced Packaging
网址
http://dx.doi.org/10.1109/ECTC51846.2026.00131
DOI
10.1109/ECTC51846.2026.00131 doi
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DOI: 10.1109/ECTC51846.2026.00131
标题: System-Level Thermal Characterization of Hybrid Cu Bonded HBM on 2.5D Advanced Packaging
作者: Seongjin Hong; Haejung Yu; Hyuek Jae Lee; Younglyong Kim; Jin Hyuk Chang; Mingyu Kang; Sangho Shin; Eunhee Jung; Youchang Na; Yooseok Jeong; Hyung Joon Jun; Seonghyun Park
期刊: 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
年份: 2026
求助人
zaezae 在 2026-08-24 13:50:09 发布自上海，悬赏 10 积分
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