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 Research on the interfacial microstructure and mechanical properties of glass/Mg joint prepared by anodic bonding and vacuum diffusion bonding 阳极键合和真空扩散键合制备玻璃/Mg接头界面组织和力学性能研究
相关领域
材料科学
微观结构
阳极连接
扩散焊
复合材料
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物理
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| 其它 | Journal of Manufacturing Processes, 120 (2024) 449-459. |
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