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 ATSim: A Fast and Accurate Simulation Framework for 2.5D/3D Chiplet Thermal Design Optimization 相关领域
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期刊：2025 IEEE 16th International Conference on ASIC (ASICON) 作者：Qipan Wang; Tianxiang Zhu; Jiajia Cui; Yicheng Wei; Linxiao Shen; et al 出版日期：2025-10-21 |
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