| 标题 |
 Low-temperature Cu/Al solid-state bonding with SAC307 + Zn composite interlayer: achieving robust long-term isothermal aging reliability via ultrasonic-assistance 相关领域
材料科学
柯肯德尔效应
空隙（复合材料）
脆性
复合材料
等温过程
金属间化合物
复合数
微观结构
抗剪强度（土壤）
冶金
加速老化
剪切（地质）
酒窝
固溶体
脆性断裂
粒度
剪切（物理）
晶粒生长
可塑性
断裂（地质）
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期刊：Journal of materials science. Materials in electronics 作者：Guisheng Gan; Fangliang Li; Mingli Geng; Jiajun Zhang; Yunfei Du; et al 出版日期：2026-06-01 |
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