| 标题 |
  Effects of Ag3Sn nanoparticles and isothermal aging on IMC layer growth, mechanical properties, and life prediction of SAC305/Cu solder joints Ag3Sn纳米粒子和等温时效对SAC305/Cu焊点IMC层生长、力学性能和寿命预测的影响
相关领域
焊接
材料科学
润湿
极限抗拉强度
纳米颗粒
压痕硬度
图层（电子）
等温过程
复合材料
冶金
锡膏
纳米-
微观结构
纳米技术
物理
热力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Composites and advanced materials 作者：Peng Yuan; Dongdong Chen; Jieming Qin; Hailong Bai; Xin Zhang; et al 出版日期：2023-03-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
Criminology34
GingerF
avalanche
寻道图强
无极微光
遇上就这样吧
正己化人
YifanWang
风中冰香
liang
小青椒
殷勤的紫槐
BareBear
wop111
Jennifer
Smar_zcl
sevenhill
哈基米德
xxfsx
Maestro_S
所所
小药童
hhhg
皖公网安备34019202002308
