Effects of NH4F on the deposition rate and buffering capability of electroless Ni–P plating solution

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标题	Effects of NH4F on the deposition rate and buffering capability of electroless Ni–P plating solution
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S025789720...
DOI	10.1016/j.surfcoat.2007.05.025 doi
其它	期刊：Surface and Coatings Technology 作者：H.G. Ying; M. Yan; T.Y. Ma; J.M. Wu; L.Q. Yu 出版日期：2007-05-19
求助人	谢远涛在 2026-09-23 19:09:24 发布自安徽，悬赏 10 积分
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