High Performance 3-D Stacked Packaging of SiC Power Module Enabled by Direct Plated Copper Ceramic Interposer

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标题	High Performance 3-D Stacked Packaging of SiC Power Module Enabled by Direct Plated Copper Ceramic Interposer
网址	http://dx.doi.org/10.1109/tpel.2026.3680348
DOI	10.1109/tpel.2026.3680348 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Ben Tian; Xinyuan Wang; Ruijie Liu; Deyi Chen; Yiqian Huang; et al 出版日期：2026-09-01
求助人	FlipFlops 在 2026-09-21 15:14:18 发布自福建，悬赏 10 积分
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