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 Numerical modeling and experimental verification of copper electrodeposition for through silicon via (TSV) with additives 添加剂硅通孔铜电沉积的数值模拟与实验验证
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Hongbin Xiao; Hu He; Xinyu Ren; Peng Zeng; Fuliang Wang 出版日期：2016-12-29 |
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