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 Thermo-Mechanical Reliability of Double-Sided IGBT Assembly Bonded by Sintered Nanosilver 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者：Yun-Hui Mei; Jiao-Yuan Lian; Xu Chen; Gang Chen; Xin Li; et al 出版日期：2014-03-01 |
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