Formation, processing and characterization of Co–Sn intermetallic compounds for potential integration in 3D interconnects

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标题	Formation, processing and characterization of Co–Sn intermetallic compounds for potential integration in 3D interconnects
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S016793171...
DOI	10.1016/j.mee.2015.04.116 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：George Vakanas; O. Minho; Biljana Dimcic; Kris Vanstreels; Bjorn Vandecasteele; et al 出版日期：2015-05-14
求助人	华琪在 2026-04-07 11:18:40 发布自山东，悬赏 10 积分
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