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标题
In Situ Diagnosis of Multichip IGBT Module Wire Bonding Faults Based on Collector Voltage Undershoot
基于集电极电压下冲的多片IGBT模块引线键合故障原位诊断
相关领域
绝缘栅双极晶体管 电气工程 拓扑（电路） 计算机科学 电压 材料科学 电子工程 工程类
网址
https://doi.org/10.1109/tie.2022.3172768
DOI
10.1109/tie.2022.3172768 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Industrial Electronics
作者：Wuyu Zhang; Kun Tan; Bing Ji; Lei Qi; Xiang Cui; et al
出版日期：2022-05-11
求助人
共享精神 在 2025-12-10 22:35:43 发布自广东，悬赏 10 积分
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