Extending the performance of high heat flux 2.5D and 3D packaging from component-system interaction

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标题	Extending the performance of high heat flux 2.5D and 3D packaging from component-system interaction
网址	https://doi.org/10.1109/EuroSimE.2018.8369893
DOI	10.1109/EuroSimE.2018.8369893 doi
其它	期刊：2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) 作者：Gamal Refai-Ahmed; Hoa Do; Brian Philofsky; Jason Strader 出版日期：2018
求助人	muliushang 在 2026-04-16 18:33:56 发布自上海，悬赏 10 积分
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