TSV BIST Repair: Design-For-Test Challenges and Emerging Solution for 3D Stacked IC's

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标题	TSV BIST Repair: Design-For-Test Challenges and Emerging Solution for 3D Stacked IC's
网址	http://dx.doi.org/10.1109/itcindia202255192.2022.9854518
DOI	10.1109/itcindia202255192.2022.9854518 doi
其它	期刊：2022 IEEE International Test Conference India (ITC India) 作者：Akkapolu Sankararao; Vaishnavi G; Sandya Rani Malige 出版日期：2022-07-24
求助人	jllcr 在 2026-08-12 21:27:18 发布自上海，悬赏 10 积分
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