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 Miniaturized 3D Functional Interposer Using Bumpless Chip-on-Wafer (COW) Integration with Capacitors 相关领域
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期刊：2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Tatsuya Funaki; Yoshiaki Satake; Kyosuke Kobinata; Chih-Cheng Hsiao; Hitoshi Matsuno; et al 出版日期：2021-06-01 |
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