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Fabrication and Characterization of GaN/Diamond bonding interface
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网址
http://dx.doi.org/10.1109/ltb-3d53950.2021.9598383
DOI
10.1109/ltb-3d53950.2021.9598383 doi
其它 期刊：2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
作者：A. Kobayashi; Y. Shimizu; Y. Ohno; S. W. Kim; K. Koyama; et al
出版日期：2021-10-05
求助人
复杂纸飞机 在 2026-11-01 10:57:13 发布自山东，悬赏 10 积分
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    脑洞疼 脑洞疼 Lv11 上传了文件

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