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A novel integration scheme for self-aligend Ru topvia as post-Cu alternative metal interconnects
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DOI
10.1109/iitc/mam57687.2023.10154842 doi
其它 期刊:2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM)
作者:K. Motoyama; D. Metzler; C. Park; N. Lanzillo; L. Zou; et al
出版日期:2023-06-24
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