| 标题 |
 Photonic chip packaging for extreme environments 相关领域
光子学
材料科学
光电子学
炸薯条
电子束光刻
波长
光纤
引线键合
光子集成电路
栅栏
光学
退火（玻璃）
抵抗
光子晶体
折射率
光纤布拉格光栅
辐射
硅光子学
倒装芯片
电子包装
制作
|
| 网址 | |
| DOI |
10.1364/prj.565679
doi
|
| 其它 |
期刊：Photonics Research 作者：Sarah M. Robinson; CH. S. S. Pavan Kumar; Ashutosh S. Rao; Daniel S. Barker; Fred B. Bateman; et al 出版日期：2026-03-30 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
null
mmmm
152455
吃葡萄不吐葡萄皮
GingerF
学霸业
centaurusssss
散逸层梦游
kaio_escolar
CarryLJR
My_magnum_opus
Criminology34
invisight
渡人舟
DW
v0id
初景
Link
MchemG
无极微光
皖公网安备34019202002308
