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[高分]
Effect of Die Attach Film Composition for 1 Step Cure Characteristics and Thermomechanical Properties |
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| DOI |
10.5762/kais.2020.21.12.261
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期刊:Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society 作者:Choonghyun Sung 出版日期:2020-01-01 |
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(2025-6-4)