Thermally Conductive Polymeric Adhesives for Electronic Packaging: Fundamentals, Material Design and Reliability Challenges

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标题	Thermally Conductive Polymeric Adhesives for Electronic Packaging: Fundamentals, Material Design and Reliability Challenges
网址	https://doi.org/10.1002/pat.70686
DOI	10.1002/pat.70686 doi
其它	期刊：Polymers for Advanced Technologies 作者：Gullola Bhagyalaxmi; N. Selvaraj; P. S. C. Bose 出版日期：2026-08-01
求助人	blackyu 在 2026-09-10 04:48:09 发布自上海，悬赏 10 积分
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