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 Flow and heat transfer characteristics of embedded microfluidic cooling in TSV interposer for 2.5D packaging 相关领域
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期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Yufan Gong; Shiqi Xu; Yuanle Zhang; Qiang Li; Haojie Huang; et al 出版日期：2026-02-19 |
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