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 Deformation mechanism and optimization of high-density organic substrates during reflow soldering 高密度有机基板回流焊变形机理及优化
相关领域
机制（生物学）
回流焊
变形（气象学）
焊接
高密度聚乙烯
材料科学
复合材料
物理
量子力学
聚乙烯
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| 其它 |
期刊：Microelectronics Reliability 作者：Rongxing Cao; Bang Qian; Yuxiong Xue; Jiaen Fang; Yang Liu 出版日期：2024-09-20 |
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